產(chǎn)品特點(diǎn)
·光學(xué)透明。
·低溫柔韌性。
·產(chǎn)品不含固體填料。
·體系粘度低，流動(dòng)性好。
·比液體硅橡膠更耐降解，更少的揮發(fā)份。
應(yīng)用
·生化組培耗材等透明組件制作。
·各類光學(xué)組件、菲涅爾透鏡制作。
·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。
使用方法
· A、B組份按1：10的比例充分混合，視制品厚度常壓放置或真空、加壓脫除氣泡后，進(jìn)入固化程序。
· 在25-150℃的溫度范圍內(nèi)皆可固化成型。
· 提高固化溫度能迅速縮短固化時(shí)間，但制品較厚時(shí)應(yīng)注意固化過(guò)快可能導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。
· 2mm厚度制品100℃固化時(shí)間約30min，25℃固化時(shí)間約48h，推薦固化成型條件為：60℃預(yù)固化0.5小時(shí)，120℃熟化2小時(shí)。
· 可按用戶要求定制固化溫度、操作時(shí)間。
產(chǎn)品數(shù)據(jù)
A組 | B組 | |
外觀 | 無(wú)色透明 | 無(wú)色透明 |
比重（g/cm3） | 1.00 | 1.03 |
粘度mPa s（25℃） | 400 | 4000 |
混合比例 | 1:10 | |
混合粘度mPa s（25℃） | 3000 | |
操作時(shí)間h（25℃） | ≥2 | |
固化后參考數(shù)據(jù)
拉伸強(qiáng)度(Mpa) | ≥5 |
撕裂強(qiáng)度(KN/m) | ≥6 |
硬度(邵氏A) | ≥50 |
斷裂伸長(zhǎng)率（%） | ≥100 |
透光率（%） | 92(2mm) |
折光率 | 1.41 |
介電強(qiáng)度（kV/mm） | 12 |
介電損耗（1MHz） | 10-3 |
介電常數(shù)（1MHz） | 2.7 |
抗漏電起痕（PTI） | >500 |
表面電阻率(Ω.sq) | 1015 |
體積電阻率(Ω.cm) | 1014 |
禁忌
與其它材料接觸時(shí)應(yīng)注意接觸面本身或者接觸面
上微量雜質(zhì)對(duì)透明度及鉑催化劑中毒的影響。
包裝貯存
按非?；愤\(yùn)輸和貯存。包裝規(guī)格1+0.1kg或
20+2kg，陰涼干燥密封貯存。保質(zhì)期18個(gè)月。
上述數(shù)據(jù)為典型值，非質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)會(huì)在典型值附近一定范圍內(nèi)浮動(dòng)。此數(shù)據(jù)頁(yè)版本取代所有之前的版本。