化學(xué)組成：

芯片盒專用全透明雙組份加成型液體硅橡膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

·模量低、內(nèi)聚力好

·超低粘度、易排泡

·光學(xué)透明、抗黃變

·高、中、低三種表面粘性可選

·表面平整、與芯片貼合性好

·極少的硅油析出、殘膠轉(zhuǎn)移

應(yīng)用領(lǐng)域：

芯片盒專用

使用方法 
      1、 A、B組份按1：1的比例充分混合。

2、 2mm厚度100℃固化時間約10min，80℃固化時間約20min，60℃固化時間約50min，推薦固化成型條件為：60℃預(yù)固化0.5小時，100℃熟化0.5小時。

3、 提高固化溫度能迅速縮短固化時間，但應(yīng)注意固化過快可能導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

4、可按用戶要求定制固化溫度、操作時間，表面粘性。

 
上述數(shù)據(jù)為典型值，非質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)際測試數(shù)據(jù)會在典型值附近一定范圍內(nèi)浮動。

禁忌
  慎與其它材料混合，以免影響透明度或?qū)е裸K催化劑中毒而不能固化。

包裝貯存
  按非危化品運(yùn)輸和貯存。包裝規(guī)格0.5+0.5kg或20+20kg，陰涼干燥密封貯存。保質(zhì)期12個月。